觸控IC行業(yè)未來(lái)前景分析

“觸控”在此中特指單點(diǎn)或多點(diǎn)觸控技術(shù)；芯片即是IC，是指端面可與摩擦襯片和摩擦材料層做成一體的金屬片或非金屬片，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。集成電路的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他設(shè)備的一部分。

觸控產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)10多年的發(fā)展，現(xiàn)已進(jìn)入穩(wěn)定成熟期。生產(chǎn)觸摸屏所需的上游原材料如玻璃基板、ITO導(dǎo)電膜、光學(xué)膠等主要分布在美國(guó)、日本等國(guó)家，觸摸屏中游廠(chǎng)家主要集中在中國(guó)臺(tái)灣和大陸地區(qū)。隨著越來(lái)越多的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，近幾年觸摸屏等產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售比例有逐步加大的趨勢(shì)。

觸控產(chǎn)業(yè)鏈分為：上游原材料，包括玻璃基板、聚酯薄膜PETFilm、ITO靶材；中游由TFTLCD面板廠(chǎng)或觸控模組廠(chǎng)生產(chǎn)觸控傳感器，如OGS、OGF，觸控模組廠(chǎng)將保護(hù)玻璃、觸控芯片、軟板和光學(xué)膠等貼合成觸控模組。系統(tǒng)廠(chǎng)商或者觸控模組廠(chǎng)商將TFT-LCD結(jié)合偏光膜、背光模組、觸控模組組裝成最終產(chǎn)品。

觸控屏不同技術(shù)方案上游廠(chǎng)商和下游客戶(hù)分布

隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷進(jìn)入觸控屏領(lǐng)域，我國(guó)觸控屏行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)量快速增長(zhǎng)，產(chǎn)量從2014年的12.86億片增長(zhǎng)到了2020年的22.19億片，需求量從2014年的13.97億片增長(zhǎng)到了2020年的17.75億片。2021年我國(guó)觸控屏行業(yè)產(chǎn)量約為23.4億片、需求量約為19.83億片。

2014-2021年中國(guó)觸控屏行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)量情況

隨著電子設(shè)備操控性的提升和電子技術(shù)的發(fā)展，觸摸屏技術(shù)在手機(jī)、平板電腦、PMP、導(dǎo)航儀等電子設(shè)備中的應(yīng)用有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，此外，觸摸屏技術(shù)在教育、金融、工業(yè)控制等行業(yè)中的應(yīng)用也發(fā)展迅速。在全球電容觸摸屏市場(chǎng)需求不斷釋放的推動(dòng)下，電容觸控芯片市場(chǎng)火速升溫。

中國(guó)是全球電子產(chǎn)品的制造基地，尤其是手機(jī)、平板電腦、MP3/MP4/PMP等便攜式電子產(chǎn)品產(chǎn)量較大。2008年以來(lái)，隨著iPhone/iTouch在手機(jī)和便攜電子設(shè)備中的引領(lǐng)作用，電容觸控芯片在下游應(yīng)用市場(chǎng)的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。2010年發(fā)布的iPad為電容觸摸屏帶來(lái)了新的應(yīng)用市場(chǎng)，使電容觸控芯片市場(chǎng)又迎來(lái)了新一輪的大幅增長(zhǎng)。在下游應(yīng)用市場(chǎng)的推動(dòng)下，中國(guó)電容觸控芯片市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，2020年的銷(xiāo)售量將達(dá)1255.3百萬(wàn)顆，2021年銷(xiāo)售量約為1339.3百萬(wàn)顆左右。

2014-2021年中國(guó)電容觸控芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)

集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)通常隨著整機(jī)產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)而不斷演進(jìn)和提升，電容觸控芯片的技術(shù)發(fā)展亦是如此。電容觸控最早是自電容技術(shù)，如筆記本電腦觸摸板。隨后發(fā)展出互電容技術(shù)，支持多點(diǎn)觸控，從而滿(mǎn)足了各類(lèi)智能終端對(duì)多點(diǎn)觸摸的需求，目前主流的電容觸控技術(shù)即為互電容技術(shù)。

從芯片技術(shù)的角度，電容屏觸控芯片的發(fā)展趨勢(shì)是提升用戶(hù)體驗(yàn)、提高產(chǎn)品的抗干擾能力以及降低系統(tǒng)成本。為此，需要通過(guò)提升MCU的運(yùn)算能力，完善硬件加速技術(shù)，為提升用戶(hù)體驗(yàn)奠定良好的基礎(chǔ)；通過(guò)提升模擬電路的信噪比、加強(qiáng)ESD保護(hù)電路等措施，提高系統(tǒng)的抗干擾能力；通過(guò)提升芯片的高阻抗適應(yīng)能力，使原有的電容式觸控屏模組可以由雙層ITO簡(jiǎn)化為單層ITO，從而達(dá)到降低系統(tǒng)成本的目的。

此外，觸控芯片COB方案也成為一種重要應(yīng)用方式。通過(guò)將電容觸控芯片置于主板之上，可大幅降低模組成本，從而實(shí)現(xiàn)整機(jī)成本的降低。但在該方案下，由于電容觸控芯片處于主板上，芯片的運(yùn)行環(huán)境更為復(fù)雜，要求芯片具有較強(qiáng)的抗干擾能力，對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提出了更高的技術(shù)要求。